封端高硬度胶水千京密封胶研发生产u8粘接剂胶水

固化成型后特性
1.胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。

2.具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。

3.具有的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃).

4.胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

使用注意事项
1. AB胶搅拌均匀，否则影响固化物性能;

2. 胶水搅拌后在4-5H内将胶使用完毕，3H内完成效果

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。