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低温锡膏T4AB58-HF360

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商品详情

本产品名为:T4AB58-HF360

是专为应对需求低温的产品而特制

1采用了新技术,有效的抑制了锡膏的干燥性,确保了印刷的稳定性,同时减少了因机器停机导致模板放置时印刷性的损失,提高了锡膏粘度,又具有较强的润湿性及低空隙性。

2具有良好的润湿性及低空隙性

3属于无卤规格锡膏(符合环保标准,节能减排)

需要的上帝欢迎随时拨打下方电话号码进行联系!

本司服务范围遍布华东、华南、越南等区域(理论上覆盖国内,或者有工厂需要越南供应的也欢迎随时联系我)



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顶圣电子科技(上海)有限公司为你提供的“低温锡膏T4AB58-HF360”详细介绍
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主营:koki锡膏,zymet胶水,导热膏
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