研发板焊接滨海新区电路板焊接实验板焊接

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DIP来料加工、物料采购和pcb制版加工的服务，炉前有QC人员检查：LCR首件检测设备，
BGA   X-RAY检测设备及其BGA返修台；AOI检测设备，可以检测物品的不良外观，如空焊?
少锡、偏移、错件、漏件、反向等、3D SPI 检测设备主要是对锡膏的高度、拉尖、
体积的检测，SPI设备检测能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良；品质***，
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