萨特保险管,24F萨特2410贴片保险丝价格面议

厚膜工艺技术：通用工艺平台技术，为了实现电子器件的SMD化，主要通过通过丝网印刷工艺，将功能材料(以浆料形式)印刷在绝缘基板上，后通过烧结固化、分片、端头封端、电镀，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：工艺技术稳定、成熟、材料工艺兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工艺技术：通用工艺平台技术，绝缘基片上通过磁控溅射形成金属薄膜，后通过掩膜黄光工艺制程进行掩膜曝光、显影、薄膜刻蚀技术完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：控制精度高、高集成度，可实现超小尺寸体积。但所用工艺设备比较昂贵，生产成本较高。

合金贴膜工艺技术：CSR产品工艺技术，通过将预制好的合金片通过特殊工艺贴合在绝缘基片之上，后通过黄光工艺制程、刻蚀技术，调阻完成完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高控制精度、低TCR参数、工艺兼容性好、良率高、成本低等

合金冲压工艺技术：CSR产品工艺技术，通过定制好的模具及冲压设备将预制的合金片进行冲压成型、后通过一定的的调阻技术完成功能成型，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高功率特性、低阻抗等

知识产权管理体系认证证书
ISO9001体系证书
ISO9001体系证书
ISO14001体系证书
ISO14001体系证书
UL证书---目击实验室
UL证书---目击实验室
QC080000证书
QC080000证书
TATF16949证书
TATF16949证书

Application / 产品应用

dian.pngFast acting, Inrush withstand capability / 快断
dian.pngWire-In-Air technology / 悬空熔丝工艺
dian.pngWide range of current rating available / 可选额定电流范围广
dian.png6.1mm×2.5mm×2.5mm cube shape / 6.1mm×2.5mm×2.5mm立方体封装
dian.png-55℃～125℃ operating temperature / -55℃～125℃的工作温度
dian.pngExcellent environmental integrity / 良好的环境适应性
dian.png RoHS compliant & Halogen Free / 符合ROHS标准，无卤素


dian.pngBattery pack / 电池包
dian.pngStorage system / 存储系统
dian.pngPower supply / 模块电源
dian.pngPC & PC peripherals / PC及PC外围设备
dian.pngGame console / 游戏控制器
dian.pngPC server / PC服务器
dian.pngCooling fan system / 冷却风扇系统
dian.pngIndustrial equipment / 工业设备
dian.pngTelecom system / 电信系统
dian.pngLCD monitor and modules / 液晶显示屏和显示模块
dian.pngMedical equipment / 医疗设备