上海回天HT5299加成型灌封胶

回天HT5299(HT-5299阻燃导热)RTV加成型灌封硅橡胶是双组分、灰色、导热、阻燃型加成灌封硅橡胶。低粘度，导热性和流动性好,室温及加热固化均可；
　　耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～
　　230℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能，具有良好的防
　　水防潮和性能。
　　典型用途
　　一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各
　　种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系
　　统模块电源、网络变压器等。
　　固化前特性
　　典型值范围
　　A组分
　　外观 灰色流体
　　基料化学成份聚硅氧烷
　　粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3800 3000～4000
　　密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.57 1.52～1.62
　　B组分
　　外观 白色流体
　　基料化学成份聚硅氧烷
　　粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3000 3000～4000
　　密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.57 1.52～1.62
　　混合特性
　　典型值范围
　　外观 灰色流体
　　重量比： A:B=1:1
　　粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3500 3000～4000
　　操作时间min (25℃) 120 80～150
　　固化时间h (25℃) 8 6～8
　　固化时间min (80℃) 25 15～40
　　固化后特性
　　典型值范围
　　硬度shore A(GB/T531.1-2008) 60 60～70
　　拉伸强度MPa (GB/T528-2009) 3.5
　　断裂伸长率%(GB/T528-2009) 65
　　导热系数 [ W/(m·K)] 0.64 0.6～0.7
　　(TPS)
　　介电强度kV/mm(GB/T1695-2005) 21 ≥21
　　介电常数(1.2MHz) (GB/T1693-2007) 3.0 ≥2.8
　　体积电阻率Ω·cm (GB/T1692-2008) 1.5×1014 ≥1.0×1014
　　吸水率（%） 0.1
　　填料粒径（μm） 2～3
　　工作温度℃ -60～230
　　使用说明
　　混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避
　　免因为填料沉降而导致性能发生变化。
　　混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
　　脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶
　　静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真
　　空5-10分钟。
　　灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌
　　封前基材表面保持清洁和干燥。
　　固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很
　　大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。
　　注意事项
　　远离儿童存放。
　　胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
　　本品属非危险品，但勿入口和眼。