广东钨铜供应商

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。

钨铜合金其的物理化学性能被广泛应用于军事、、航天、航空、航海、电子器件、医疗器械等领域。但由于钨与铜的物理化学性质差异较大，不能采用熔炼和铸造一般采用粉末冶金技术生产。

钨铜合金的应用
1.钨铜电极
钨铜电极 具有良好的耐高温、耐电弧烧蚀、比重高、易加工等优点，适用于焊接电极。
2.钨铜合金棒
它是利用高纯钨粉的优良金属性能和高纯铜粉的可塑性和高导电性，经静压、高温烧结、渗铜工艺精制而成的复合材料。具有断弧性能好、高温不软化、高强度、高硬度等特点。