RAMPF推出RAKU-PUR-21-2351聚氨酯灌封胶

RAMPF推出RAKU-PUR-21-2351聚氨酯灌封胶
PCB板被广泛使用，电路元件更趋向于小间距密集化设计。如何长效使用成为要求，许多电路故障失效分析发现环境侵蚀造成不小的故障比例，大部分因潮湿、灰尘、油污、凝露、化学气体等引发电路短路腐蚀。 Raku pur 21-2351双组分聚氨酯灌封胶可以应对这个挑战。
Raku pur 21-2350电子浇铸树脂特点：半硬质，粘度低，电气热传导，耐潮湿，颜色可选，操作时间可选，拥有机械性能，不含溶剂，自熄性，OBJS绝缘体系认证，适用于低压中压电气元器件的灌封。
Raku pur 21-2351灌封胶用于电子元件、模块、变压器、电源、传感器等电子组件的灌封，以提高其使用性能，强化电子元器件整体性，提高对外界冲击、振动的冲击力，提高内部元器件、线路板之间的绝缘性，避免元器件直接暴露，提高防潮、防水、防腐蚀能力，增强元器件散热，提升产品稳定性和使用寿命。
RAKUPUR 21-2350参数指标 测试标准 单位 数值
高电流电弧点火HAI UL 746 A 级/mm
PLC 0/3mm

电阻丝点火 HWI
UL 746 A
级/mm
PLC 0/3mm

灼热丝点火 GWIT
60695-2-13
°C/mm
825/3mm

GWFI
(灼热丝可燃指数) IEC
60695-2-12
°C/mm
960/3mm