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聚酰亚胺导电胶耐高温银胶深圳导电银胶

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随着电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊,铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替.

导电胶粘剂的重要组成部分是胶粘剂基体,环氧树脂是常用的胶粘剂基体. 环氧树脂性能,如:粘附性能好,电绝缘性能好,掺和性能好等

善仁新材的聚酰亚胺耐高温导电胶AS7275.含四个羟基的聚酰亚胺具有较好的溶解性,且由于酚羟基的存在,可与环氧基反应形成共价键,从而提高两者的相容性,达到良好的增韧效果.

AS7275在170°C至180°C下固化1小时后,大多数应用的性能良好,通过在120°C至150°C的温度下固化,可在多种基底上获得性能。建议终用户通过实验确定温度和时间

在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。

公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队,的生产设备,可靠的质量管理体系,以及强大的营销团队,我们的产品和服务得到全球1000多家客户的广泛认可。

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