水性密封缓解胶精密封装电子材料

电防胶俗称三防漆、三防胶，是高分子精细复合型特殊涂层材料。通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜，防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响，提高电路板及相关电子元器件正常运行稳定性与使用寿命。电防胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉，防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等性能。不同的电防胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成电防胶的材料与配方以及合成工艺均有所不同。

导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。

化学原理
瞬间胶的化学成分，在水性环境里。当瞬间胶中的水分消失后，瞬间胶中的高分子体就依靠相互间的拉力，将两个物体紧紧的结合在一起。在瞬间胶的使用中，涂胶量过多就会使胶水中的高分子体相互拥挤在一起;高分子体间产生不了很好的拉力。

瞬间胶中的高分子体(白胶中的醋酸乙烯是石油衍生物的一种)都是呈圆形粒子，一般粒子的半径是在0.5~5μm之间。物体的粘接，就是靠瞬间胶中的高分子体间的拉力来实现的。在瞬间胶中，水就是中高分子体的载体，水载着高分子体慢慢地浸入到物体的组织内。

高分子体相互拥挤，从而形成不了相互间强的吸引力。同时，高分子体间的水分也不容易挥发掉。这就是为什么在粘接过程中胶膜越厚，瞬间胶的毡接效力就越差的原因。涂胶量过多，瞬间胶大起到的是填充作用而不是粘接作用，物体间的粘接靠的不是瞬间胶的粘结力，而是瞬间胶的内力。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。