广州增城波峰焊回收电话
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面议
操作规则
a.波峰焊机要选派1~2名经过培训的专职工作人员进行操作管理,并能进行一般性的维修保养;
b.开机前,操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净,并向注油孔内注入适量润滑油;
c.操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物;
d,操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品;
e.焊机运行时,操作人员要配戴防毒口罩,同时要配戴耐热耐燃手套进行操作;
f.非工作人员不得随便进入波峰焊操作间;
g.工作场所不允许吸烟吃食物;
h.进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。
焊接过程中的管理
a.操作人坚守岗位,随时检查设备的运转情况;
b.操作人要检查焊板的质量情况,如焊点出现导常情况,如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查;
c.及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录;
在波峰焊接阶段,PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变,将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上,测量波峰相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
氮气焊接可以减少锡渣节省成本,但是用户要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素,因此确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺,此时会有一些助焊剂残余物留在板子上,而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制,因此他们要寻求更宽的工艺范围,这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
焊料不足
产生原因 预防对策PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。
细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
漏焊(虚焊)形成原因:
1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。
2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。
3.钎料未凝固前焊接处晃动。
4.流入了助焊剂。