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东城区电路板焊接,技术业界。我们楚天鹰科技的焊接工艺无误,确保每一个细节都达到。选择我们楚天鹰科技焊接厂,就是选择与质量的结合,让您的电路板焊接需求得到满足。

在东城区电路板焊接过程中,我们楚天鹰科技焊接厂始终将安全环保放在。采用环保材料和工艺,减少对环境的影响。同时,严格执行安全操作规程,确保员工和客户的安全,为了提高更好的焊接做打算,我们焊接的电路板有多种,欢迎您的下单!

在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,即使没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。

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