高速硅片激光划片机CT-HP-800，全自动加工中步擎天

高速硅片激光划片机的优势体现在以下几个方面：
非接触式加工：激光划片作为一种非接触式工具，可以在不接触晶圆表面的情况下完成切割任务，避免了因物理接触而产生的损伤，如印痕或残留。
率和：激光划片机能够同时处理多个硅片，大幅提高生产效率。同时，激光划片技术具有的控制能力，可以实现微小尺寸的切割。
产品品质稳定：由于激光划片产生的切割面相对均匀，无切屑、无毛刺，附着物少，因此不容易产生表面损伤，提高了产品品质的稳定性。
断面形貌优良：与传统激光划片相比，无损激光划片技术产生的硅片截断面干净，不存在热损伤点，这是因为无损划片过程中没有高温烧蚀过程。
减少加工粉尘：无损激光划片工艺产生的粉尘数量非常少，相比于常规激光划片，减少了硅粉尘的产生，降低了火灾风险，并且减轻了对除尘装置的依赖。
低温加工：无损激光划片加工过程的温度控制范围在150-250℃之间，属于低温工艺，这有助于保护硅片的其他部分不受高温影响。
适用性广泛：激光划片技术适用于多种半导体材料的切割，包括硅片等，能够满足不同领域的需求。
技术创新：随着技术的不断进步，激光划片机的性能也在不断提升，能够更好地适应市场对和高稳定性的需求。
节省材料：由于激光划片精度高，可以减少材料的浪费，提高材料的利用率。
环境友好：激光划片技术减少了有害物质的产生，对环境的影响较小。
高速硅片激光划片机CT-HP-800工艺参数：
产能：≤800PCS/H(切割166*166，4刀时)
切割精度：±0.05mm
设备高运行速度：1000mm/s可调
可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸)
适用硅片厚度范围：120-220um
工作台尺寸：165*165；选配190*190
X/Y/Z行程：650*650*50mm
硅落尺寸：≤0.15mm/边
料盒数量：2个；250片/盒
设备故障率：≤3%
定位方式：机械定位
上下料方式：自动上下料
电气系统：PLC+触膜屏+伺服+模组
人机界面：触摸式显示屏，友好界面操作简单
故障报警：实时故障报警
设备颜色：白+绿
设备尺寸：长*宽*高1600*1300*2000mm
设备重量：750KG