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四川乐泰2651环氧胶汽车灌封胶环氧

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乐泰Loctite stycast 2651-40 FR防火灌封胶 磁头航空电子环氧胶 Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶

  STYCAST 2651-40 FR是一种双组份,易使用,低黏度防火(UL94V0)环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。可用在电子元器件的灌封和包封。

  黏 度: 5000 PaS

  剪切强度: Mpa

  工作时间: 4h

  工作温度: -40-180℃

  保 质 期: 12个月

  固化条件: 室温/高温

  主要应用: 磁头/航空电子

  包 装: 5kg/罐

品 名: 汉高 Stycast 2651MM 黑色环氧灌封胶(可配合cat9,cat 11、固化剂使用)

  特 点: 低释气,可切割加工,低粘度,非磨损填料

  主要应用: 磁头等电子产品

  特 性: STYCAST 2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方,颜色一般是黑色。应用:2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封,配合FILLER SC,可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

  STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV

  描述:填充型低粘度通用环氧树脂灌封材料,可满足低粘度及低磨损的要求。特别适用于机器点胶以及需要模塑后加工的部件。

  按重量混合比例:100 : 8.5

  颜色:黑色

  推荐固化周期:24小时@25℃(室温固化)

  选择性固化周期:2小时@65℃

  粘度mPa.s(cP):14,000

  工作时间@25℃:45分钟

  硬度:88D

  导热率:0.6

  易燃等级:None

  温度范围:-40℃~130℃

  贮存寿命:12个月

VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方,以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上,消除锯痕,增加锯片寿命。

下一条:广西半导体材料乐泰84-1LMIT1导电胶芯片
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主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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