潮州供应二手德律TR-5001E服务,TR5001

二手德律ICT在线测试仪ICT58 销售的所有设备 为二手设备 非原厂厂家 二手仪器销售 二手仪器买卖
二手ICT,ICT在线测试仪，线路板检测仪，二手德律ICT,星河ICT,捷智ICT，OKANO ICT
TR-518FV , TR-518FE , TR-518FR , TR-5001 , SRC6001 , JET300NT,
ICT在线测试仪是德律科技继成功推出TR518F之后，运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。其主要特性在于测试 速度较传统ICT快一倍以上。 此外，更具有可程式化开短路学习模式设定，满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程，无疑是一台抵两台的选择，无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降低成本。

产品特色
电脑自动学习并自动产生，开/短路、Pin Information及IC保护二极体之测试程式　
可网路连线，并结合资料库管理及测试站监控程式
Board View功能可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修
大型主机设计，高密度SwitchingBoard，高可达3584测试点
应用IC Clamping Diode技术，可辅助检测 BGA 开路空焊问题。
二手TR-5001E 值得选择；ICT58

二手德律ICT在线测试仪ICT58 销售的所有设备 为二手设备 非原厂厂家 二手仪器销售 二手仪器买卖
二手ICT,ICT在线测试仪，线路板检测仪，二手德律ICT,星河ICT,捷智ICT，OKANO ICT
TR-518FV , TR-518FE , TR-518FR , TR-5001 , SRC6001 , JET300NT,

◆ 视窗版作业环境、人性化界面设计、操作简易

◆ 电脑自动学习并自动产生，开/短路、Pin Information及IC

◆ 保护二极体之测试程式

◆ 电脑自动隔离点选择功能，自动判断信号源及信号流入方向

◆ 可网路连线，并结合资料库管理及测试站监控程式

◆ 完整测试统计资料及报表产生，且自动储存，不因断电而遗失数据

◆ 系统具自我诊断功能及远端遥控功能

◆ Board View功能可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修

◆ 高科技半导体CMOS Switching设计，无寿命限制，待测物安全性高

◆ 操作界面可以压床式、真空式、Off-Line、In-Line等模式

◆ 大型主机设计，高密度SwitchingBoard，可达3584测试点
尺寸重量

OFF LINE TYPE: 960mm(宽)×850mm(深)×1530mm(高),约200Kg

IN LINE TYPE: 1000mm(宽)×720mm(深)×17200mm(高),约350Kg
二手德律ICT在线测试仪 ICT58 销售的所有设备 为二手设备 非原厂厂家 二手仪器销售 二手仪器买卖
二手ICT,ICT在线测试仪，线路板检测仪，二手德律ICT,星河ICT,捷智ICT，OKANO ICT
TR-518FV , TR-518FE , TR-518FR , TR-5001E , SRC6001 , JET300NT,

产品详情：
二手TR5001E ICT在线测试仪（二手德律TR-518FE）


产品说明
ICT在线测试仪是DL科技继成功推出TR518之后，运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。其主要特性在于测试 速度较传统ICT快一倍以上。 此外，更具有可程式化开短路学习模式设定，满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程，无疑是一台抵两台的选择，无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降低成本。
产品特色
电脑自动学习并自动产生，开/短路、Pin Information及IC保护二极体之测试程式　
可网路连线，并结合资料库管理及测试站监控程式
Board View功能可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修
大型主机设计，高密度SwitchingBoard，高可达3584测试点
应用IC Clamping Diode技术，可辅助检测 BGA 开路空焊问题

宽频而准确的相位分离量测法
对于在RC或RL并联电路中的R.L.C. 可用相位测量法，分别量出其零件值，由于信号源频率宽广(100Hz到1MHz)，因此可以侦测的范围优于一般的ICT，像下图线路中的零件都可以准确量测。

三端点、四端点量测
可对三端点的零件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。或四端点零件如 PHOTO COUPLER，做正确的测试，如有反插或零件损坏，必可测出。TRANSISTOR的β值也可量测。

电解电容极性测试
以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率****；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率。

软体系统　
JET-300拥有一般ICT的软体功能，无论是在测试前的程式制作支援软体, 或是测试后的不良资讯和资料分析，都有高水准的表现。在微软中文视窗环境下执行的系统程式，操作容易，功能强大。

差零件(焊点)
系统可列印出不良数多的零件(名)和不良次数多的焊点( 点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。