东营项目建议书
东营2024725新闻速递： 载地”力争到2025年，临港集成电路产业规模突破1000亿元，占到全市1/5，占到临港的1/6，聚焦EDA、大硅片、抛光垫、衬底、靶材等的“国产规模化替代”，聚焦光刻胶、光刻机、制程、特色工艺、第三代化合物等“卡脖子”环节的“国产突破”，与张江一起成为上海集成电路产业“双核驱动”格局，初步形成全产业链集聚的“东方芯港”基本框架此次邀请了科学院院士，复旦大学芯片与技术研究院院长刘明、工程院院士，浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中微半导体设备（上海。
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东营金钥匙项目机构发布于2024年7月25日 本信息长年有效。
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