半烧结银膏纳米银胶江苏半烧结银
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半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案,适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。
AS9330半烧结银的 导热系数范围80W/mK-100W/ mK,在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻(Rth)- 0.4K/W。
AS9330半烧结银无需高温高压,可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。
半烧结银AS9330粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽; 一个界面涂布烧结银AS9330时,涂布的要均匀
半烧结银AS9330 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出;烧结银烧结时,要主要烧结温度,烧结时间,烧结压力”铁三角“的调整问题。
AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆。