中国半导体材料行业发展规模及投资战略研究报告2023

中国半导体材料行业发展规模及投资战略研究报告2023-2029年

    【报告编号】:39845
    【出版时间】:2023年8月
    【出版机构】:中信博研研究网
    【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电子版7000元
    【交付方式】:emil电子版或特快专递
    【联 系 人】:张经理
    【电话同步】:150 010 815 58
    【邮 箱】:
     免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询一章 半导体材料行业概念界定及发展环境剖析
节 半导体材料的概念界定
一、半导体材料概念界定
二、半导体材料的分类
1、前端制造材料
2、后端封装材料
二节 半导体材料行业政策环境分析
一、行业监管体系及机构
二、行业规范标准
三、行业发展相关政策汇总及政策解读
1、行业发展相关政策汇总
2、行业发展政策解读
四、行业相关规划汇总及解读
五、政策环境对行业发展的影响分析
三节 半导体材料行业经济环境分析
一、宏观经济现状
1、GDP发展分析
2、固定资产投资分析
3、工业经济运行分析
二、经济转型升级发展分析
三、宏观经济展望
1、GDP增速预测
2、行业综合展望
四、经济环境对行业发展的影响分析
四节 半导体材料行业投资环境分析
一、国家集成电路产业投资基金
1、大基金一期
2、大基金二期
二、半导体材料行业投资、兼并与重组分析
1、行业投资、兼并与重组发展现状分析
2、行业投资、兼并与重组发展事件汇总
三、投资环境对行业发展的影响分析
五节 半导体材料行业技术环境分析
一、半导体行业技术发展现状
二、半导体材料行业技术发展趋势
三、技术环境对行业发展的影响分析

二章 及中国半导体行业发展及半导体材料所处位置
节 半导体产业迁移历程分析
一、半导体产业迁移路径总览
二、阶段一：从美国向日本迁移
三、阶段二：向韩国、中国台湾迁移
四、阶段三：向中国大陆地区转移
五、半导体产业发展总结分析
二节 半导体行业发展现状分析
一、半导体行业市场规模
二、半导体行业结构竞争格局
三、半导体行业产品竞争格局
四、半导体行业区域竞争格局
三节 中国半导体行业发展现状分析
一、中国半导体行业市场规模
二、中国半导体行业结构竞争格局
1、中国半导体行业结构竞争格局
2、半导体设计环节规模
3、半导体制造环节规模
4、半导体封装测试环节规模
三、中国半导体行业区域竞争格局
四节 半导体材料与半导体行业的关联
一、半导体材料在半导体产业链中的位置
二、半导体材料对半导体行业发展的影响分析
五节 及中国半导体行业发展前景及趋势分析
一、半导体行业发展前景分析
1、半导体行业发展前景分析
2、中国半导体行业发展前景分析
二、半导体行业发展趋势分析

三章 半导体材料行业发展现状及前景分析
节 半导体材料行业发展现状分析
一、半导体材料行业发展历程
二、半导体材料行业市场规模
三、半导体材料行业竞争格局
1、区域竞争格局
2、产品竞争格局
3、企业/品牌竞争格局
二节 主要国家/地区半导体材料行业发展现状分析
一、中国台湾地区半导体材料行业发展分析
1、半导体材料行业发展特点
2、半导体材料行业市场规模
3、半导体材料行业在的地位
二、韩国半导体材料行业发展分析
1、半导体材料行业发展特点
2、半导体材料行业市场规模
3、半导体材料行业在的地位
三、日本半导体材料行业发展分析
1、半导体材料行业发展特点
2、半导体材料行业市场规模
3、半导体材料行业在的地位
四、北美半导体材料行业发展分析
1、半导体材料行业发展特点
2、半导体材料行业市场规模
3、半导体材料行业在的地位
三节 半导体材料代表企业案例分析
一、日本揖斐电株式会社（IBIDEN）
1、企业基本情况
2、企业经营情况
3、企业半导体材料业务布局
4、企业在华投资布局情况
二、日本信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical）
1、企业基本情况
2、企业经营情况
3、企业半导体材料业务布局
4、企业在华投资布局情况
三、日本株式会社SUMCO
1、企业基本情况
2、企业经营情况
3、企业半导体材料业务布局
4、企业在华投资布局情况
四、美国空气化工产品（Air Products）
1、企业基本情况
2、企业经营情况
3、企业半导体材料业务布局
4、企业在华投资布局情况
五、德国林德集团（Linde）
1、企业基本情况
2、企业经营情况
3、企业半导体材料业务布局
4、企业在华投资布局情况
四节 半导体材料行业发展前景及趋势
一、半导体材料行业发展前景分析
二、半导体材料行业发展趋势分析

四章 中国半导体材料行业发展现状分析
节 中国半导体材料行业发展概述
一、行业发展历程分析
二、中国半导体材料行业市场规模分析
三、中国半导体材料行业在的地位分析
四、中国半导体材料行业企业竞争格局
二节 中国半导体材料行业进出口分析
一、中国半导体材料行业进出口市场分析
二、中国半导体材料行业进口分析
1、行业进口总体分析
2、行业进口主要产品分析
三、中国半导体材料行业出口分析
1、行业出口总体分析
2、行业出口主要产品分析
三节 中国半导体材料行业波特五力模型分析
一、现有竞争者之间的竞争
二、对关键要素的供应商议价能力分析
三、对消费者议价能力分析
四、行业潜在进入者分析
五、替代品风险分析
六、竞争情况总结
四节 中国半导体材料行业发展痛点分析
一、前端晶圆制造材料核心优势不足
二、半导体材料对外依存度大
三、半导体材料国产化不足

五章 中国半导体材料行业细分市场分析
节 中国半导体材料工艺及细分市场构成分析
一、半导体制造工艺
二、中国半导体材料行业细分市场格局
1、中国半导体材料行业细分市场竞争格局
2、中国晶圆制造材料细分产品规模情况
3、中国封装材料细分产品规模情况
二节 中国半导体材料（前端晶圆制造材料）发展现状及趋势分析
一、中国半导体硅片发展现状及趋势分析
1、半导体硅片工艺概述
2、半导体硅片技术发展分析
3、半导体硅片发展现状分析
4、半导体硅片竞争格局
5、半导体硅片国产化现状
6、半导体硅片发展趋势分析
二、中国电子特气发展现状及趋势分析
1、电子特气工艺概述
2、电子特气技术发展分析
3、电子特气发展现状分析
4、电子特气竞争格局
5、电子特气国产化现状
6、电子特气发展趋势分析
三、中国光掩膜版发展现状及趋势分析
1、光掩膜版工艺概述
2、光掩膜版技术发展分析
3、光掩膜版发展现状分析
4、光掩膜版竞争格局
5、光掩膜版国产化现状
6、光掩膜版发展趋势分析
四、中国光刻胶及配套材料发展现状及趋势分析
1、光刻胶及配套材料工艺概述
2、光刻胶及配套材料技术发展分析
3、光刻胶及配套材料发展现状分析
4、光刻胶及配套材料竞争格局
5、光刻胶及配套材料国产化现状
6、光刻胶及配套材料发展趋势分析
五、中国抛光材料发展现状及趋势分析
1、抛光材料工艺概述
2、抛光材料技术发展分析
3、抛光材料发展现状分析
4、抛光材料竞争格局
5、抛光材料国产化现状
6、抛光材料发展趋势分析
六、中国湿电子化学品发展现状及趋势分析
1、湿电子化学品工艺概述
2、湿电子化学品技术发展分析
3、湿电子化学品发展现状分析
4、湿电子化学品竞争格局
5、湿电子化学品国产化现状
6、湿电子化学品发展趋势分析
七、中国靶材发展现状及趋势分析
1、靶材工艺概述
2、靶材技术发展分析
3、靶材发展现状分析
4、靶材竞争格局
5、靶材国产化现状
6、靶材发展趋势分析
三节 中国半导体材料（后端封装材料）发展现状及趋势分析
一、中国封装基板发展现状及趋势分析
1、封装基板工艺概述
2、封装基板技术发展分析
3、封装基板发展现状分析
4、封装基板竞争格局
5、封装基板国产化现状
6、封装基板发展趋势分析
二、中国引线框架发展现状及趋势分析
1、引线框架工艺概述
2、引线框架技术发展分析
3、引线框架发展现状分析
4、引线框架竞争格局
5、引线框架国产化现状
6、引线框架发展趋势分析
三、中国键合线发展现状及趋势分析
1、键合线工艺概述
2、键合线技术发展分析
3、键合线市场规模分析
4、键合线竞争格局
5、键合线国产化现状
6、键合线发展趋势分析
四、中国塑封料发展现状及趋势分析
1、塑封料工艺概述
2、塑封料技术发展分析
3、塑封料市场规模分析
4、塑封料竞争格局
5、塑封料国产化现状
6、塑封料发展趋势分析
五、中国陶瓷封装材料发展现状及趋势分析
1、陶瓷封装材料工艺概述
2、陶瓷封装材料技术发展分析
3、陶瓷封装材料市场规模分析
4、陶瓷封装材料竞争格局
5、陶瓷封装材料国产化现状
6、陶瓷封装材料发展趋势分析

六章 中国半导体材料行业企业生产经营分析
节 TCL中环新能源科技股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业主营业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业主要财务指标
五、企业成长能力分析
六、企业盈利能力分析
七、企业运营能力分析
八、企业偿债能力分析
九、企业竞争优势分析
十、企业发展战略分析
二节 上海新阳半导体材料股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业主营业务分