无压烧结银膏,无压烧结银,银浆烧结

第四大类为纳米银墨水，可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可，产品已经实现批量化供应。

近年来，随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变，市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长，这推动了封装技术的发展。

SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料，推出了三个系列烧结银，个系列是AS9375无压系列纳米烧结银，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点；

除了半导体领域，善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例，由于3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件，而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。

此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。对此，AS9330低温无压烧结银就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器，较高的银含量赋予它良好的导电导热性能，且具有的作业性、高粘接力及高可靠性，使之非常适用于激光控制芯片的粘接。

传统的半导体封装材料导电胶在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，传统的低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的系列烧结银可以满足以上要求，欢迎选购。