喷漆胶水喷漆胶水电子石材胶

电子胶水的主要种类有，有机硅胶、室温固化硅胶水、电子硅胶、瞬干胶、环氧树脂胶、AB胶、UV胶、三防漆、灌封胶、密封胶、导热硅脂、散热胶、螺丝固定胶、高温胶水、电子密封胶水、电子黄胶、结构胶、涂覆胶及其它相关胶水。产品涵盖了电子胶粘剂在工业生产中的粘接、固定、密封、填充、绝缘、加固、防震、遮盖、防潮（水）、散热、阻燃、披覆和表面处理等用途。

电子胶水适合各类材料的粘接和处理，如玻璃、陶瓷、金属、不锈钢、铁、铝、铜、橡胶、硅胶、皮革、磁铁、玉器、五金、亚克力、电镀金属类、螺丝、电子线路板、电子元件、 珠宝、IC芯片、LED、半导体器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各类材料。

典型用途
电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED表贴显示屏灌封。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

典型用途
1、 LED护栏管堵头的防潮、防水封装；
2、 绝缘及各种电路板的保护涂层；
3、 电气及通信设备的防水涂层；
4、 LED Display模块及象素的防水封装；
5、 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（ 室温及55%相对湿度），胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和浅层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。建议大于6mm的厚度选用双组份灌封胶类型的产品。