山东销售恒昊亚胺胶带金手指茶色PET胶带高温胶带,高温胶带
-
面议
聚酰亚胺胶带的特点:具体耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘、防辐射的性能。
那么,聚酰亚胺胶带用在哪些地方?它主要适用于在电子电工行业、线路板制造行业当中:
1、对电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和电器绝缘、马达绝缘,以及锂电池正负极耳固定起到重要作用。
2、在电子电工行业聚酰亚胺胶带可用于电机和变压器线圈绝缘包扎,耐高温线圈端部包扎固定,测温热电阻保护,电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘结绝缘作用。
3、聚酰亚胺胶带在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。
酰亚胺胶带是世界上性能好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。酰亚胺胶带具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性。能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。
用途:
酰亚胺胶带主要应用于F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB(压敏胶带基材)、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电子元器件、汽车等电子电器行业。
按照金手指胶带运用方面的不同,可以分为:金手指双面胶带、防静电金手指胶带、复合金手指胶带及SMT金手指胶带等等名 称:金手指又称Kapton胶带或聚酰亚胺胶带材 质:以聚酰亚胺薄膜为基材储存条件:10-30℃,相对湿度40°-70°特点及应用:1、在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎,耐高温线圈端部包扎固定,测温热电阻保护,电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘贴绝缘。2、 在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。并根据特殊制程的需要配套有低静电和阻燃的聚酰亚胺胶带!高温表面补强保护,金属材料高温喷漆、喷砂涂装遮蔽表面保护,高温喷漆烘烤后,易剥离不留残胶。具有耐高温,抗拉强度高,耐化学性佳、无残胶,符合ROHS环保无卤等优点。3、适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和电器绝缘、马达绝缘,以及锂电池正负极耳固定.分 类:按照金手指胶带运用方面的不同,可以分为:金手指双面胶带、防静电金手指胶带、复合金手指胶带及SMT金手指胶带等等。
真的了解聚酰亚胺胶带吗?一起来看看吧
聚酰亚胺胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材,采用进口有机硅压敏胶粘剂制成的。具有高电气强度、耐高温、高黏着力、H级绝缘抗腐蚀、柔软服帖、再撕离不残胶等特性。一般储存于常温,20~80%RH环境中。聚酰亚胺胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材涂布耐高温硅胶而成,具有*的耐高温性能,用于回流焊时对金手指的保护。以及用于电子保护粘贴,聚酰亚胺胶带特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。并根据特殊制程的需要配套有低静电和阻燃的聚酰亚胺胶带。
聚酰亚胺胶带其初粘性好,而且使用有没有残胶,非常适用于喷漆,烤滓涂装遮蔽或电子行业等,能够将被粘物良好的保护起来。其拥有柔韧性、抗撕性、抗油性的特点,非常适用于潮湿地带,有防止油漆剥落的作用。其实聚酰亚胺胶带就是起到一个遮蔽作用,比如在喷油漆的时候你不想有一块地方喷到,那么就你可以在这个地方粘上聚酰亚胺胶带,这样就可大胆的施展,就算刷到聚酰亚胺胶带上也无所谓。聚酰亚胺胶带也分低、中、高温三种类型,主要是胶水的区别。不同的胶水就会有不同的耐温等级,其价格都是不一样的。
聚酰亚胺胶带的优点主要概括为五点,耐热性能、防潮性能、介电强度、耐溶剂与化学性、成型性。
1、耐热性高:两根包绕两层0.075mm厚涂有F46塑料的聚酰亚胺胶带,其中氟塑料层厚度为0.025mm的电磁线扭绞在一起,在264℃的温度下,可以达到20000小时的寿命,即可耐热温度达264℃。由于这个温度接近氟塑料层的熔点,固只用在240℃。
2、防潮性高:由于绝缘层均匀,粘合为一个整体没有针孔,因此在超市条件下也不会短路,在水中浸泡24h后还具有很高的绝缘性能。
3、介电强度高:用0.075mm厚度有F46塑料的聚酰亚胺胶带,其中氟塑料层厚度为0.025mm,52%叠包一层的电磁线,其击穿电压达6Kv以上,不但提高了匝间耐压水平,同时也提高了耐压水平。
4、耐溶剂和耐化学性高:这是由聚酰亚胺胶带和氟塑料的本性决定的,而且由于绝缘层的密封性能好,铜导体也不会与外界物质接触。聚酰亚胺胶带不会出现一般常见的浸渍工艺时溶剂对漆包线的绝缘层的破坏。
5、成型性好:聚酰亚胺胶带的延伸性能很好,能使绝缘导线眼去成各种形状而不会使绝缘层开裂破坏;在弯曲,特别是电枢线圈导体弯鼻,也不会出现绝缘层开裂现象。