塑胶材料电子密保胶半导体材料胶

■ 产品特性及应用:
双组份加成型液体硅橡胶，透明度高，具有良好的绝缘、防潮、耐热性能，能抵抗紫外线老化，不易黄变。符合RoHS/REACH要求。用于光学器件、LED、太阳能透镜的封装。

■ 使用方法:
1.清洁：注胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2.固化：将A组份和B组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份要进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30min/25℃。
3.如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。
4.A，B两组分混合均匀脱泡后，对湿气很敏感，过多的湿气会造成气泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。

■ 储运及注意事项:
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
2.在正常存储环境下，储存期为12个月。
3.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。
4.如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机。
本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格:
本产品A、B分别采用20公斤塑料直桶或200kg铁桶包装。

UV胶水又叫无影胶、光固化胶、紫外线胶等等，是一种单组分、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。不同的行业产品不同的工序对操作工艺有着不同的要求，今天与大家分享UV胶水使用方法，正确的使用是产品性能与使用寿命的前提。

1、表面处理：
根据具体材料进行表面干燥清洁，将被粘接部位表面的灰尘，油污等清理干净，如果清理过程中使用溶剂，请先将表面的溶剂晾干。

2、自动连续涂胶：
UV胶水使用时，要连续涂胶，不要分散，将无影胶均匀涂在被粘接部位的表面。UV无影胶需避光进行施胶。

3、初步定位粘结：
确定好被粘结部位的位置后，将两部分被粘物压合到一起，根据产品固化条件选择合适的（一般默认波长为365nm~400nm）紫外灯进行照射，并确认紫外线能多方位照透。

4、除去溢胶：
建议先光照初步定位时，然后去除工件上溢胶，再光照至完全固化。除去溢胶方法：小刀刮除，软布或纸巾轻轻擦除溢胶，可以清洗剂。

5、完全固化：
UV胶水固化时间应根据不同的材料、胶层厚度及紫外线强度的不同而定。UV无影胶的固化速度取决于紫外线的强度，光源与胶层的距离，所需固化的深度或胶层间隙等。环境温度对UV胶水的活性也有一定影响，气温低时，固化时间应适当放长。



6、表面清洁

产品特性:

QK-100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 应用范围:

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 包装规格:

10kg铁罐包装。

适合工艺：机器滴胶

 

产品特性及应用

 

本品为双组份硅橡胶，具有优良的耐候性，尺寸稳定性好，较高的透明度，环保，与各类织物的粘结力、立体感效果，可在高温下快速固化。该产品广泛应用于各类手套等服饰、织带类产品的防滑及弹性和拉伸性的补强。

1、产品特性及应用

QK-9910AB是一种高柔韧性、低粘度、无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度（温度越高固化速度越快）下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。

QK-9910AB应用于对透明度有高要求的光学产品，如可用于触控屏全贴合、填充、密封，电子通讯接头以及其他光学填充等。

3、推荐使用方法（针对玻璃或PET与Open cell全贴合）
1）清洁：施胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2）点胶：将 A 组份和B 组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。点胶至玻璃或PET上，可通过治具控制点胶厚度及区域。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30 min/25℃。
3）固化：将点胶后胶体置于60-65℃，30min烘烤，可结合工厂端实际情况调整固化参数。如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。
4）贴合：将固化后得到的均匀的胶体与LCM进行真空贴合。
5）脱泡：贴合后产品进入脱泡缸加压脱泡，建议参数45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min。可结合工厂端实际情况调整脱泡参数。
6）熟化：脱泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者静置24H自然熟化。

注意事项：本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。