乐泰乐泰LUXOGR150THTG,甘肃OGR150THTG光纤胶光纤

乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038

LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。

厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038

Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积