点胶机点胶设备耐温AB胶电子胶

耐高温硅胶胶水
产品型号： QK-3300C
QK-3300C是一款耐高温硅胶胶水。固化后让你的产品可耐高温200℃。并且粘性牢固，提升产品合格率到99%。应用各种硅胶密封圈、各种电子元器件的绝缘、硅胶杂件。

产品特点

1、导热性能，固化后的导热系数[W/(m·k)]高达0.6，促进电源内部热量及时散发出去，提高驱动电源产品可靠性和使用寿命；

2、 阻燃性能良好，固化后的阻燃性能达到V-0级，通过UL94阻燃测试；

3、更强的附着力，尤其对各种铝型材外壳（如拉伸铝、挤出铝、压铸铝等）、PCB板及各种电子元器件均具有良好的附着力，防护等级达到IP67；

4、耐候性，户外长期的高低温及电源内部温度的变化均不会使灌封材料脱胶、开裂、老化等，提高了电源产品的合格率；

5、特的双组分固化体系，固化过程胶体不收缩，不必接触空气即可进行快速深度固化（3-200mm厚)；

典型应用

LED大功率洗墙灯灌封

LED显示屏灌封

其它电子元器件的灌封保护


使用方法

1.    准备：使用前务必将胶料上下搅拌均匀，检查硫化剂是否失效。需灌封的部位好用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净。

2.    称量: 按每100重量份胶料加入10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量，适用期相应的变短或延长，硫化后的橡胶性能也略有改变。

3.    混合：将两组份胶料充分混匀，注意刮擦混配容器的底部和边壁。

4.    脱泡：为硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷，将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，后释放真空。

5.    灌胶：将胶料用手工或机械灌注，灌注后好再经真空脱泡。胶料加入硫化剂后即开始硫化交联反应，粘度随时间逐渐增大，在室温下1小时后胶料粘度可能会增大到难于使用，因此，配胶后应尽量在40分钟内使用完成。

6.    硫化：胶料在室温下经3～4个小时后基本完成硫化，24小时后达到完全硫化。如对电气性能有很高要求，建议一周后进行相关检测及后续操作。也可在初硫化成橡皮后（即室温24小时后）采用加热硫化80℃×2～4小时，加速胶料硫化完全。

 包装与储存
　　包  装：20KG/套
　　储  存：避免日光照射，放置于通风，阴晾，干燥处，保存温度在25度以下。
　　储存期：未开启保存6个月。

产品特点

      QK-3320系列产品是半流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

高强度粘接，适合玻璃，金属，塑料，PCB等粘接
高频头、机顶盒的粘接固定

精巧电子配件的防潮、防水封装

 LED Display模块及象素的防水封装

适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

操作方法

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），QK-3320胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议LHD-2305一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。


注意事项

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

包装规格：

300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。

贮存及运输：

1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月，存放时间越长表干越慢，佳使用期为自生产之日起三个月内使用。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。