烧结银膏烧结银

烧结银现在是非常流行的一种封装方式，商业上也是广泛应用到了封装方面，特别是一些车规的高功率的封装方面。当然善仁新材的烧结技术是有比较好的优势，比如导电和导热性能非常好。

银烧结对于电力设备的封装来说具有众多的优势，尤其是压力是非常重要的，关键的因素。流程参数的控制也是非常重要的，实时的控制动力插入技术将会提供更加准确的烧结控制方法，功率输入的可靠性，性能非常的好。

预压阶段：150度加压0.5-1MPa，时间为：1-3秒； 本压阶段：220-280度加压10-30MPa，时间2-6分钟；烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。