江苏半烧结银半烧结银胶半烧结银型号
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AS9330结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品(无需昂贵或复杂的加工,又能确保与传统材料同等或更优的性能)的封装而言,AS9330烧结银可以全面满足他们的需求,同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供很好解决方案。
将芯片放到涂有半烧结银AS9330的界面上时,建议加一点压力到上界面压一下; 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度等
AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆。