2023年德国慕尼黑电子元器件展览会参展方案

嵌入式: 软件和硬件开发工具,系统方案,回忆和记忆外围,合同起草（名词,原型,混合组件,产品开发功率半导体,微处理器,二极管,晶体管,MID / 3D-MID,多层PCB,陶瓷PCB,测量各种参数,图像/模式识别,实验室/测试设备,微系统和纳米系统,电容器,磁性和电子陶瓷产品,射频和微波元件

元器件类：半导体；传感器；继电器、开关和网络连接产品；仪器仪表及配件；被动元件；发动机/电机；线缆；系统集成和子系统；ED/EDA 和检测技术；显示产品；电源产品;电池等。

德国慕尼黑电子元器件展览会（Electronica）始创于1964年，经过了50多年的发展壮大后，已经成为欧洲及世界上规模大、影响广的电子元器件博览会之一。德国慕尼黑电子元器件展每两年举办一次，来自全球各地的电子行业的们相聚在慕尼黑，共叙过去两年全球电子行业的发展、齐瞻电子市场的未来。

SMT表面组装技术及制造服务:SMT配件及周边设备，测量仪器，焊接工具，SMT材料，胶，焊料，贴片机，点胶机，回流焊，清洗设备，印刷机，插件机，封装设备，激光加工，模具加工，控制软件

电子元器件制造设备及服务:半导体及集成电路生产设备，电真空器件制造设备，平板显示器生产设备，电子元件生产设备，机电组件生产设备，整机装配设备，环境试验设备，防静电设备，超声波设备，净化设备，激光设备，电子通用设备，工控自动化设备，设备配套零件及电子辅料，测量测试仪表，加工服务，软件服务

显示设备、电源、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结工艺、线缆、开关、被动元件等。