HELLER1809/1826MarkV系列SMT回流焊的焊接设备

超平行输送系统：四个导螺杆确保严格的公差和平行度，即使在边缘间距为3mm的板上

快的冷却速度：新的Blow-Thru冷却模块提供了>30°C/秒的冷却速率，即使在LGA 775上也是如此。该速率甚至满足无铅型材要求。

Process Control：该创新软件包由ECD提供支持，提供从烤箱CpK到过程CpK和产品可追溯性的三级过程控制。该软件可确保优化所有参数，并且SPC报告快速简便。

New Frame：这种新框架使用两倍绝缘材料，减少热量损失并节省多达40%电费。

在功率器件封装行业中采用回流工艺可以进一步减少电力电子设备中的空隙。针对这一问题，HELLER提供甲酸和形成气体两种无焊剂选项。同时，HELLER还推出了在线式真空辅助回流焊系统，为客户提供自动化在线式、无空洞（总空洞面积小于1%）、高产量、环保型的焊接设备。在该系统中，真空模组安装在回流炉内，能调节抽真空的速度，并可完成普通回流炉的温度曲线，实现在线焊接。此方案可以帮助客户降低生产成本、提高产量。

综上所述，HELLER 1809/1826Mark V系列SMT回流焊系统具有科技和多项优点，在电力电子设备封装行业中拥有广泛应用前景。

苏州仁恩机电科技有限公司坐落于苏州这个“天堂之城”，地理位置，让我们可以更好地服务全国各地的客户。无论您位于哪里，只要您需要heller回流焊设备，或者，我们都会尽力满足您的需求。