朝阳承接直流电机线路板

主要侧重于电子方案开发（或正向、或逆向），电子产品设计。公司在于电子产品研发上，同时也能提供中小批量的PCBA加工及相应的物料代购。

2021年发出“转内销”和中国智能制造的政策支持，SMT贴片加工行业的发展趋势会变得越来越好，与此同时国外的市场也在慢慢复苏，有着双重的加持。

如今，BGA（球栅阵列）封装技术越来越多地应用在电子产品中，已经成为IC芯片普遍采用的封装形式。大到工业控制产品、计算机主板，小到玩具、可穿戴设备，无不镶嵌着BGA的身影。