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AS9385有压烧结银高可靠烧结银高剪切强度烧结银膏

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经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,

国内能提供纳米烧结银焊料的生产企业-SHAREX善仁新材为宽禁带半导体封装做出应有的贡献。但事实上,设计领域的许多工程师并不了解半导体器件设计和制造的细节,特别是银烧结技术。

善仁新材的烧结银技术可以解决以下五个问题:
1 现有的烧结银的技术成本远焊膏,烧结银成本随着银颗粒尺寸的减小而增加;善仁新材自己研发的纳米银,可以降低烧结银的综合成本;

现有的基板铜层的贵金属镀层也增加了成本;散热新材开发的 AS9385有压纳米烧结银可以焊接裸铜,大大降低了客户的生产成本;

随着第三代半导体器件(如碳化硅和氮化镓等)越来越多的应用在更加高温、高压和高频的环境,相应的封装材料和结构,尤其是芯片-基板的互连,在导热、导电和可靠性方面提出了更为严苛的要求。

相比于传统的焊锡合金和导电银胶等互连材料,善仁新材的有压低温烧结银焊膏AS9385的电导率和热导率可提升3倍,可靠性可提升5倍,并且烧结银熔点为961 ℃,理论上可以在<700 ℃的高温环境下可靠工作,可以满足高温、高功率密度的可靠封装应用需求,得到了越来越广泛的研究和应用。

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主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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