高可靠有压烧结银AS9385有压烧结银高可靠烧结银
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善仁新材的烧结银技术可以解决以下五个问题:
1 现有的烧结银的技术成本远焊膏,烧结银成本随着银颗粒尺寸的减小而增加;善仁新材自己研发的纳米银,可以降低烧结银的综合成本;
现有的银烧结技术需要一定的辅助压力,高辅助压力易造成芯片的损伤;善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结;
现有的银烧结技术得到的连接层,其内部空洞一般在微米或者亚微米级别,善仁新材的烧结银无论是有压烧结银还是无压烧结银都没有空洞。