韶关废旧铜公回收厂家

因为曲面有残缺，我们可以将它补起来求完整一点，而且铜公很小，在不影响火花放电而且对工件不干涉的情况下，是否考虑将铜公设计完整，实用一点呢？实际上这些都可以做到。在这编辑过程中，要求我们对软件基本功能的操作要熟练，方可完成。如采用“全部曲线”，取出边界线；利用“恢复修剪曲面”去释放残缺曲面；利用“曲面延伸”功能去将释放出的曲面延伸方便修剪。

铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了，但要考虑加工，所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00（事先拟定的铜公放电深度参考面，道理同对刀参考点）上去5.00，并不是说5mm是，4.25mm也可以。

数控机床无法加工到的部位一般都需要拆分铜公，如直角、锐角、窄槽（若公司有高速机床和比窄槽小的刀具，就可直接对窄槽进行加工）和文本等部位。拆分铜公对工件进行分析，确定铜公拆分位置，以少数目，省材料，快捷方便，有效的方式进行铜公拆分。

铜公成型部位拆分，一般通过抽取面或求差求得大概形状，再通过后续编辑得到铜公成型部位结构。成型部位拆分需要注意，能延伸的尽量延伸，但要避免干涉，并拆分铜公能够有效成型出需要的部位。

拆分后能够加工，有时整体铜公加工困难，有加工不到的死角，或者是不好加工，所需刀具太长或太小，就可以考虑多拆一个铜公，有时局部需要清角铜公，这种铜公的加工并不困难，但一定要搞清楚打火花时的偏数及校表基准，散铜公。数控加工时，无法直接将模具型芯中画圈的部位直接加工出来，也很难设计加工一个铜公进行电火花加工，将铜公拆后，铜公的加工就便利很多。

为增加塑胶产品前段时间所设计的薄片状结构称之为骨位。骨位既窄又深，很难直接加工出来，一般都须设计骨位铜公。骨位铜公加工时容易变形，加工时要用新刀，刀具直径要选小些，进刀量不能太大，加工时可以先将长度方向尺寸加工到位，但宽度方向尺寸可留大点余量（如1mm），然后再加工宽度方向，加工时两边同时走刀，不要环绕整个外形走刀。而且每刀进刀深度为0.2～1mm，进刀深度不宜过大。