红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量,再检测焊点热量释放曲线是否正常,从而判别该焊点内部是否有空洞,达到间接检查焊接质量的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接,且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则,其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的限制条件较多,毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此,在电子产品检测中应用较少。
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
PCB stands for Printed Circuit Board. It is a flat board made of non-conductive material like fiberglass or plastic, with conductive tracks or pathways etched or printed onto its surface. These conductive tracks are used to connect various electronic components together, such as resistors, capacitors, transistors, and integrated circuits, to form a functioning electronic circuit. PCBs are widely used in electronic devices and are an essential part of modern electronics manufacturing.
工厂是指生产商品或提供服务的场所，通常有大量的设备和工人。工厂通常由一个或多个生产线组成，每个生产线负责不同的生产工序。工厂的目标是地生产产品，以满足市场需求。工厂通常由一个或多个经理来管理，他们负责安排生产计划、监督员工工作、控制生产成本等。工厂可以生产各种不同类型的产品，如汽车、电子产品、纺织品等。工厂也可以提供各种服务，如食品加工、印刷等。工厂在现代工业经济中起着重要的作用，对经济发展和就业创造有着重要的贡献。
打样是指制作一个样品或模型来展示产品或设计的外观、质感或功能。打样通常用于产品开发、设计审查、市场调研和客户展示等环节。
在打样过程中，制造商或设计师会根据产品或设计的要求，使用材料和工艺制作出一个小规模的样品。这个样品通常具有与终产品相似的外观和质感，以便客户或团队对其进行评估和测试。打样也可以帮助制造商调整和改进产品的设计、工艺和材料选择，以满足客户需求和市场要求。
打样通常包括以下步骤：
1. 设计准备：根据产品或设计的要求，准备相关的设计图纸、材料和工艺方案。
2. 材料采购：购买所需的材料，如纸张、织物、塑料等。
3. 制作样品：根据设计图纸，使用相应的工具和设备制作样品。
4. 装配和调整：将不同部件组装在一起，并根据需要进行调整和修正。
5. 完成样品：完成样品的外观、质感和功能，并确保其符合要求。
6. 评估和测试：对样品进行评估和测试，如检查其外观、测量其尺寸、测试其功能等。
7. 改进和修改：根据评估和测试的结果，对样品进行改进和修改，以达到预期的效果。
8. 客户展示：将样品展示给客户或团队，以便他们评估和提供反馈意见。
9. 生产准备：根据样品的反馈意见，准备进行批量生产或进一步调整和改进。
总之，打样是一个重要的制造和设计过程，可以帮助制造商和设计师在产品开发和设计阶段得到反馈和改进，从而提高产品的质量和市场竞争力。
公司是指由一个或多个人组成的经济实体，具有立法人地位的组织机构。公司可以经营各种类型的商业、工业、金融、服务或其他活动，目的是为了实现利润或提供某种特定的产品或服务。公司通常有自己的组织结构、管理层和员工，并通过股东、投资者或其他方式筹集资金进行运营。公司可以是私人所有、公共所有或混合所有，具体形式根据不同国家和地区的法律和规定而定。