GOB封装胶模块电源灌封胶耐温模具

粘度100-3000耐温-30-200联系人鲍红美透明度98.7%硬度80D

一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃至200℃环境下使用。符合欧盟RoHS指令要求。
具有以下特点：

1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等

2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压

3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命

4. 阻燃等级符合94V-0

典型用途：

1. 电源模块的灌封保护

2. 其他电子元器件的灌封保护

固化性能方面：
固化速度可调节：根据不同的应用需求，LED 胶水的固化速度可以在一定范围内进行调节。有些应用场景需要胶水能够快速固化，以提高生产效率，例如在大规模的 LED 封装生产线中；而有些应用场景则需要胶水的固化速度较慢，以便有足够的时间进行操作和调整，例如在手工封装或复杂结构的 LED 器件封装中。
可中温或高温固化：部分 LED 胶水可以在中温或高温条件下快速固化，这对于提高生产效率和封装质量非常有利。同时，在高温固化后，胶水的性能通常会更加稳定，能够更好地满足 LED 器件的使用要求。

其他性能方面：
良好的散热性能：对于大功率的 LED 器件，散热是一个非常重要的问题。LED 胶水需要具有良好的散热性能，能够将 LED 芯片产生的热量快速传导出去，降低 LED 芯片的温度，提高 LED 器件的可靠性和使用寿命。
易于脱泡：在胶水的使用过程中，容易产生气泡，如果气泡不能及时排出，会影响胶水的性能和封装质量。因此，LED 胶水需要易于脱泡，能够在涂布、灌封或点胶等操作过程中快速排出气泡，胶水的质量