介休回收钨酸钠

电镀技术是工业中广泛应用的基础工艺，涉及机电、仪表、电子通讯、汽车、船舶、轻工业、航空航众多行业，主要用于产品的装饰、防护以及性能的提高或优化，寿命，增加商品的附加值，具有特的应用价值，是国民经济中不可缺少的工艺行业。
下面介绍一种新型电镀废水处理系统，依次包括废水调节池、反应池和沉淀池，废水调节池的出口与反应池的入口通过管道连通，反应池的出口与沉淀池的入口通过第二管道连通，所述反应池与加药装置连通，所述加药装置用于添加重金属捕捉剂和氧化剂，所述沉淀池还与第二加药装置连通，所述第二加药装置用于添加絮凝剂。本实用新型电镀废水处理系统具有装置简单、易于控制，药剂添加种类和数量少，产生的污泥量少的优点。

电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。
分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面布均匀的能力。
合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其小组分应大于1%）。
整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
针孔或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。
鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。
覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件布的完整程度。
氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。

电镀设备是按一定电镀工艺过程要求将有关镀槽、镀件提升传运装置、电器控制装置、电源设备、过滤设备、检测仪器、加热与冷却装置、空气搅拌设备等组合为一体，通过机械和电气装置自动完成电镀工序要求的全部过程，生产，产品质量稳定。我们在选择电镀设备时，要以“环保、、”为标准。当然，环保、是首要考虑的因素。电镀设备要达到性，这是因为在电镀品电镀时,对阳材的质量有着很大的要求,不只是内部质量,同时它也会对周围温度以及其他的电流等任何形式形成影响,而对于电镀设备来说,中间的浓度、镀液的强度、能不能把杂质分解出来,都直接影响着本身的质量。电镀设备是否直接影响着电镀产品的质量。