低卤低温固化环氧粘接胶-BGA芯片IC电子元件补强加固填充用胶水

‍注：网上价格只做参考。

一、底部填充胶说明：

Hanstars汉思HS700系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。


二、底部填充胶特点：

1.单组环氧胶；

2.流动速度快；无气泡。

3.与基板附着力良好；

4.可维修。

5,可点胶、喷胶操作。

6,颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。



三、底部填充胶属性：

产品型号：HS700系列

粘度 ：300-2500 mPa.s

Tg ：67℃

热膨胀系数：60-200 ppm/℃

固化条件 ：3min@150℃

储存温度 ：2-8℃


四：底部填充胶应用：

可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。


五、底部填充如何使用：

把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。


1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

2.为了得到良好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。

3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～ 0.076mm，这可确保底部填充胶很好的流动。

4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。





七、底部填充返修服务：

1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。

2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。

3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时小心以避免损坏PCB板上的焊盘。

4.清洁：用棉签侵合适的溶剂（丙酮或清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。





八、底部填充注意事项：

1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

2.冷藏储存的Hanstars汉思HS700系列须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。

3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。

4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。





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