立体印花硅胶正方形树脂钻胶

典型用途：一般灌封应用：电源，连接器，传感器，工业控制，变压器，放大器，高压电阻器组，继电器。

品牌：QKING 千京

颜色：炭灰色

组份：双组份

固化系统：室内温度

固化时间：在25°C下35分钟

介电强度：19 kV / mm

延展率：> 101.1°C

硬度：61 A

混合比例：按体积比1：1; 按重量计1：1

工作温度：-45至200°C

比重：A部分：1.58 @ 25°C; 混合：1.57

导热率：0.64 W / mK

粘度：A部分：4.400; 混合：8.925

体积电阻率：1.1 x 10 ^ 13 ohm-cm

工作时间：室温14分钟

典型用途：对于需要极快固化的应用，比传统的室温或热加速固化产品更快，紫外线固化凝胶即使在温度敏感元件存在的情况下也能在几秒钟内固化。

品牌：千京 淳牌
颜色：透明

组份：单组分

固化系统：UV

固化时间：25S

介电强度：12 kV / mm

延展率：100°C

比重：在25°C下0.97

粘度：900

体积电阻率：1.9e + 12 ohm-cm

工作时间：7D

主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管

高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐