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需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。
使用步骤

电控柜操作
1. 开水泵、气源。
2. 开总电源。
3. 开维持泵、真空计电源，真空计档位置V1位置，等待其值小于10后，再进入下一步操作。约需5分钟。
4. 开机械泵、预抽，开涡轮分子泵电源、并启动，真空计开关换到V2位置，抽到小于2为止，约需20分钟。
5. 观察涡轮分子泵读数到达250以后，关预抽，开前级泵和高真空阀继续抽真空，抽真空到达一定程度后才能开右边的高真空表头，观察真空度。真空到达2×10-3以后才能打开电子枪电源。
真空镀膜机的详细镀膜方法通常包括以下步骤：

表面处理。在镀膜之前，应对基材进行除油、除尘等预处理，以镀件的整洁干燥，避免底图层出现麻点、附着力差的缺点。1
底涂。施工时可以采用喷涂，也可以采用浸涂。具体方法是根据镀件的大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定的。
底涂烘干。镀膜油系列均为均匀自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。
镀膜。镀膜时应镀膜机的真空度达到要求以后再加热钨丝，并严格控制加热的时间。