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GaN属III-V族氮化物材料,是一种极稳定的化合物,又是坚硬的高熔点材料(熔点约为1700℃)。通常条件下,GaN以六方对称性纤锌矿2H结构存在, 它在一个元胞中有4个原子,原子体积大约为GaAs的一半。但在一定条件下也能以立方对称性的闪锌矿3C结构存在。从晶体学上讲,两种结构的主要区别在于沿(111)晶向原子 a =0.3189n c = 0.5185nm;立方GaN的晶格常数公认的数值为 0.452nm 左右。Ga溶于水、酸和碱,而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。

氮化镓(化学式GaN)被称为“半导体材料”,可用于制造用途广泛、性能强大的新一代微芯片。属于所谓的宽禁带,而氮化镓的禁带宽度为3.4 eV(电子伏)的半导体,它是一种用于发展率、大功率微电子器件和光电子器件的新型半导体材料。

氮化镓具有宽的直接带隙、强的原子键、高的导热性、良好的化学稳定性、强的抗辐射性、高的内、外量子效率、高的发光效率、高的强度和硬度。其耐磨性接近金刚石)。这种特性和特性可以制成率的半导体发光器件--发光二极管(即发光二极管)和激光器(简称LD)。并可扩展到白光LED和蓝光LD。耐磨性接近金刚石的特性将有助于开启触摸屏、太空载具以及射频(RF)MEMS等需要高速、高振动技术的新应用。

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