硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂原液。
硅烷偶联剂kh560用于无机填料表面处理,无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
木塑制造中的应用：
硅烷偶联剂KH-560处理木粉制得的复合材料的冲击强度、弯曲强度、弯曲模量等各项力学性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉体的表面化学改性主要使用氨基、环氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各种硅烷偶联剂。硅烷偶联剂的—RO官能团可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解产生硅醇基，这一基团可与SiO2进行化学结合或与表面原有的硅醚醇基结合为一体，成为均相体系。这样，既除去了SiO2表面的水分，又与其中的氧原子形成硅醚键，从而使硅烷偶联剂的另一端所携带的与高分子聚合物具有很好的亲和性的有机官能团—R’牢固地覆盖在石英或二氧化硅颗粒表面，形成具有反应活性的包覆膜。
硅烷偶联剂KH-560可以用在玻璃纤维粗纱上的表面处理剂中。其应用包括玻璃纤维加强环氧树脂复合物，可改进复合材料的物理性能，尤其是湿态强度。
用于玻璃纤维浸润,其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6% ，也可根据需要与硅烷偶联剂kh-550或硅烷偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。
硅烷偶联剂KH-570作为改性剂，可对KH-570对TiO2进行有机改性后使TiO2由亲水性为疏水性，亲油化度显著增加，接 触 角 增 大 124°。
在酸性条件下,以硅烷偶联剂KH-570为表面改性剂可对纳米SiO2表面进行改性,偶联剂可以与纳米SiO2表面产生化学键合,形成较大的空间位阻,阻隔了纳米SiO2的粒子之间的团聚,有效地改善与有机介质的相容性,提高其在有机介质中的分散稳定性。