贝格斯Hi-Flow 105导热硅胶片(相变材料)铝箔基材相变化材料
颜色：深灰色
特点：使用在不需要电绝缘的场合，低挥发性低于1%，易于操作
热阻：0.37C-in2/W(25psi)
应用：
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合，安装在散热器上的微处理器，功率半导体，功率变换模块，簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）
规格：
1款厚度：0.139mm
片材（304.8 mm*304.8 mm）
卷材（304.8 mm*76.2 m）
增强承载物：铝
持续使用温度：130C
导热系数：0.9W/m-K
单面带压敏胶，不带胶
