湖北乐泰PC62三防漆

乐泰ABLESTIK 2025D是一种红色，专有的混合化学模贴粘合剂，设计用于阵列包装。
LOCTITE®ABLESTIK 2025D是一种非导电，热固化，模贴粘合剂，显示小的出血和良好的粘附到许多不同的基材。具有的热/湿模剪切强度和260°C回流能力，适用于无铅应用，该产品通常用于PBGA, FlexBGA和Stacking BGA封装应用。
对各种基材有良好的附着力
高热/湿模剪切强度
低流血
260°C回流性能，适用于无铅应用
LOCTITE® STYCAST PC 62 电路板涂覆涂层是一种快速干燥丙烯酸材料，适用于电路板保护应用
颜色
透明
组分数量
单组份
储存温度
5.0 °C - 30.0 °C
比重, @ 25.0 °C
0.82
粘度，博勒菲 - LV, @ 25.0 °C Spindle 1, speed 30 rpm
52.0 mPa.s (cP)

晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶
电路板清洗

的电路板清洗有助于实现佳的效果并避免：

与焊接有关的污染问题
处理不当造成的污染
电路板和组件中的化学物质
其他污染物
遮蔽

非选择性三防漆工艺需要进行遮蔽，且与涂料系统兼容
汉高提供一次性、无需固化的可剥胶来取代传统的胶带，可大大缩短加工时间
涂覆

三防漆支持多种施涂方式，包括：

刷涂
浸涂
针头喷涂
手动喷雾（雾化）
自动选择性涂覆

作为汉高丰富的三防漆和电路板保护涂料产品组合的一部分，TECHNOMELT® 系列为传统遮蔽技术和电路板保护提供了一种全新且的方法。这些创新的三防漆材料不仅类型多样、用途广泛，而且均具有防水封装、对各种基材的出色粘附性能、对各种环境刺激的耐受性、低粘度、高介电强度以及在低温下提高柔韧性等特点。

TECHNOMELT® 产品组合专为一系列应用而设计。在对电路板（PCB）进行涂覆之前，揭开某些区域和/或元件（称为“避开区域”）的保护遮蔽材料。 在传统方法中，这是一个手动工序，随着对高生产效率的不懈追求，越来越多的制造商开始选择自动化解决方案。这就是为什么传统的手工封装方法正在退出舞台。得益于汉高的创新，一种简化、可持续性且资源大化的解决方案已经面世。