上海施耐德模块价格TWDAMI4LT控制器
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SCHNEIDER PC-E984-685数字孪生技术 自动化模块
简而言之,数字孪生是物理产品或资产的虚拟表示,它反映了实时配置,并且可以跟踪产品随着时间的推移发生的维护活动和操作性能。这包括在工程和制造过程中做出的决策。
它与数字模型不同,数字模型反映了支持设计和工程场景的产品视图,但不反映终产品的现实或其投入使用后的演变方式。制造产品的数字孪生配置可用作探索产品数据和针对产品做出的决策的界面。它帮助团队探索客户如何使用制造的产品、该产品如何运行以及如何以及何时维护。它还可用于了解哪些组件发生了故障。
获得这种洞察力为未来产品设计的增强创造了机会。它可以提供有关软件更新的建议,以提高运营效率,以支持特的客户用例,或开发特的产品配置以支持新市场或客户使用中出现的用例。
140CPU43412 CPU时钟和控制单元
140CPU43412包括所有 CPU 组件都同步才能顺利协同工作。控制单元以由时钟速度确定的速率执行此功能,并负责通过使用遍及整个 CPU 的定时信号来指导其他单元的操作。
随机存取存储器 (RAM)
尽管 RAM 或主存储器在此图和下图中显示,但它并不是 CPU 的真正组成部分。它的功能是存储程序和数据,以便在 CPU 需要它们时可以使用它们。
SCHNEIDER 140ACO13000
中央处理器(CPU),任何数字的主要部分计算机系统,一般由主存储器、控制单元和算术逻辑单元组成。它构成了整个计算机系统的物理心脏;它连接着各种外围设备,包括输入/输出设备和辅助存储单元。在现代计算机中,CPU 包含在称为微处理器的集成电路 芯片中。
这中央处理器的控制单元调节和集成计算机的操作。它以适当的顺序从主存储器中选择和检索指令并解释它们,以便在适当的时刻激活系统的其他功能元件以执行它们各自的操作。所有输入数据都通过主存储器传输到用于处理的算术逻辑单元,涉及四种基本算术功能(即加法、减法、乘法和除法)和某些逻辑运算,例如比较数据和选择所需的问题解决程序或可行的替代方案基于预定的决策标准。
为了让程序员设计出一个完整的程序,需要编写三个组件。
TSXCUSBMBP中央处理器代码:
通常用C 编程语言编写,CPU 代码通过调用由 Maxeler 编译器公开的适当函数来控制执行并使用 DFE 作为处理单元。
内核集:
每个内核都实现了一定的功能,大致相当于一个函数抽象。它有一组输入流和一组附加的输出流。
管理器是将数据流从 CPU 连接到接收内核的组件,反之亦然。它在内核和 LMem 之间建立连接并互连内核。管理器还构建了 CPU 代码与 DFE 交互的接口。
管理器和内核是用一种称为 MaxJ 的特定领域语言编写的。这种语言是Java 编程语言的超集,具有一些更适合更轻松地创建数据流程序的扩展。
编译器将内核的描述转换为数据流图,该图由后端物理布局在 FPGA 芯片上。后端通常计算量很大,因为需要考虑许多结构约束。
SCHNEIDER施耐德 140CPU67160 CPU 通过数据和地址总线传输
中央处理器内部
在硬件层面,CPU是一块集成电路,也称为芯片。集成电路将数百万或数十亿个微小的电子部件“集成”在一起,将它们排列成电路并将它们全部装入一个紧凑的盒子中。
地址解码器控制对特定设计的内存和 I/O 寄存器的访问。通常,可编程逻辑器件 (PLD) 用于将每个存储芯片分配给特定范围的地址。特定范围内的输入地址代码会生成片选输出,从而启用该设备。I/O 端口寄存器,设置为处理进出系统的数据传输,也通过相同的机制分配特定地址,并由 CPU 以与内存位置相同的方式访问。分配给特定外围设备的地址称为内存映射。
TRICONEX MA2211-100 I/O 模块是一种可扩展的模块化解决方案,可集成到 Premio 的工业计算机中,并通过即插即用的可扩展性提供增强的可靠性。这些附加模块有助于解决在崎岖边缘出现的设计限制和兼容性问题。TRICONEX MA2211-100 I/O 模块提供定制以满足特定 I/O 要求,从而在严苛的边缘部署中实现稳健的 I/O 连接。
采用专有的 PCIe 通信标准设计构建,它创建了一个简单的,但多功能的解决方案可以在兼容的 Premio 系统之间互换,以实现完全优化的配置。EDGEBoost 模块直接安装到各自的 EDGEBoost 支架中,为用户提供了一种可扩展的方式来扩展他们的 I/O 需求,而无需进一步投资来为更多物联网设备提供动力。
TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 主要特性
通过 PCIe 协议的互操作性
MA2211-100 I/O 通过 Premio 的专有引脚设计进行设计,可轻松集成到兼容的 Premio 系统中,并且可以互换以获得更优化的配置。通过标准化的PCIe 协议,EDGEboost I/O 模块直接插入兼容 Premio 产品中的 EDGEboost 支架,允许中央系统与其连接的设备之间进行无缝通信。EDGEBoost I/O 模块能够支持新的变革性技术,例如 M.2 NVMe 存储和 M.2 AI 加速器,以实现实时推理功能。
模块化和可扩展性
MA2211-100 I/O 利用模块化设计为具有高度化要求的 IIoT 部署提供更高的 I/O 兼容性和可扩展性灵活性。这使系统集成商和原始设备制造商能够围绕其 I/O 要求配置工业计算机,而不受限于板载可用的固定 I/O。
坚固,适用于恶劣环境
TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 模块专为承受恶劣的环境而设计,其设计适用于坚固的系统。该模块可耐受极端温度、湿度和冲击/振动,以确保安全可靠的连接。每个模块都经过机械和电气设计,可直接利用加固外壳的被动冷却设计。