联系人鲍经理
1、广泛适用性
随着电子器件设计复杂度的提高,相对于众多传统的导热材料,有机硅导热灌封胶可更好填充元器件不规则的间隙及克服零件的公差,还可根据不同产品的需求设计不同硬度,其更好的进行针对性产品开发。
2、适合不规模自动生产
导热灌封胶可配合自动化设备进行快速施胶,适应工业领域自动化生产工艺需求。可针对不同优化过的配方体系使材料在点胶机中更容易被输送,且减少对点胶设备的磨损,因此能够允许客户进行效能高而稳定的生产。
1.混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置,搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合时,重量比为 A:B = 10:1,如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。 环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3. 调配好的胶液,在凝胶(明显增稠)前用完,否则会造成浪费或影响灌封效果。
单组份环氧灌封胶、防水性,耐冲击性 单组份环氧灌封胶例如锰、铜、青铜等表面防水防腐,金属、混凝土、大理石、瓷砖等各种基面配套良好。可应用于水池,冷却塔,金属,铝合金、有色金属表面。单组份环氧灌封胶,厚度较薄,细腻光滑、平整美观,可直接与各种水性涂料、油性面漆结合,实现涂装目的;
单组份环氧灌封胶耐多种酸、碱、盐、溶剂等腐蚀,金属结构环境腐蚀或者混凝土结构,长期暴露在酸碱盐蒸汽环境,耐久好,保护厂矿的基础设施。可以低温固化,在碳钢基面、旧涂料、腻子表面等基面,有附着力。