银浆的技术实际上是一种古老的技术，它可以将金属（如银、铜、铁等）熔化，并将其均匀地涂在物体表面，以形成一层薄膜，以防止金属的腐蚀和磨损。
导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
建议使用方法 1、建议使用网目：180-300mesh；
2、可用丝网或钢丝网印刷；
3、乳化济厚度8-12um；
4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；
5、烘烤温度：120℃ 30分钟
注意事项
v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。
银浆是一种含有银离子的液体，通常用于消毒和杀菌。银离子具有很强的抗菌能力，可以破坏细菌的细胞壁和细胞膜，从而杀死细菌。银浆可以用于医疗、卫生和水处理等领域。在医疗领域，银浆常用于预防和治疗创伤感染、烧伤感染、皮肤感染等疾病。在卫生领域，银浆可以用于消毒餐具、器具、医疗设备等。在水处理领域，银浆可以用于净化水源和消除水中的细菌和病毒。
银浆是一种由纯银或银合金制成的液体，通常用于电子元器件的制造和修复工作中。银浆具有良好的导电性和导热性能，可以用于连接电路的导线和接点。它还可以用于涂覆电子元器件的表面，以防止氧化和腐蚀。银浆通常是通过喷涂、刷涂或滴涂的方式应用于电子元器件上。
银浆是一种含有银离子的溶液，常用于杀菌、消毒和防腐等领域。银离子具有广谱、、快速的杀菌作用，可以抑制多种细菌、病毒和真菌的生长繁殖。银浆可用于制备抗菌材料、医疗器械、食品和饮料等领域，也可用于水处理和空气净化等环保领域。但需要注意银浆的使用量和浓度，过量使用可能会产生副作用。