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汉高乐泰乐泰高导热环氧灌封胶2651,西藏汉高乐泰乐泰2651环氧胶汽车灌封胶环氧

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汉高乐泰STYCAST 2651-40FREpoxy Encapsulant黑色,以前的艾默生和Cuming,是双组分,热固化,耐火,环氧树脂密封剂,用于粘接塑料,金属和陶瓷。 它具有低粘度,易于使用和良好的可加工性。 1加仑桶。
典型用途:用作通用密封剂,对各种基材具有的附着力。
品牌:STYCAST
化学成分:环氧树脂
颜色:黑色
组件:2部分
固化系统:室温/加热
固化时间:催化剂9:16至24℃,25℃;催化剂11:在80℃下8至16小时;催化剂24LV:25℃下24小时
介电强度:催化剂9:17.7kV / mm;催化剂11:17.7kV / mm
闪点:> 93.3°C
硬度:催化剂9:87D;催化剂11:88 D;催化剂24LV:88D
混合比:催化剂9:100:12(体积比),100:9(重量);催化剂11:100:13(体积),100:9.5(重量);催化剂24LV:100:16(重量)
使用温度:催化剂9:-40至130℃;催化剂11:-55至155℃;催化剂24LV:-65至105℃
比重:1.5
导热系数:催化剂9:0.55W / mK;催化剂11:0.55W / mK
粘度:催化剂9:8,000;催化剂11:4,800;催化剂24LV:1,200
体积电阻率:催化剂9:> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂11:> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂24LV:> 1×10 14 ohm-cm
工作时间:催化剂9:45分钟;催化剂11:> 4h;催化剂24LV:60分钟

乐泰Loctite stycast 2651-40 FR防火灌封胶 磁头航空电子环氧胶 Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶

  STYCAST 2651-40 FR是一种双组份,易使用,低黏度防火(UL94V0)环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。可用在电子元器件的灌封和包封。

  黏 度: 5000 PaS

  剪切强度: Mpa

  工作时间: 4h

  工作温度: -40-180℃

  保 质 期: 12个月

  固化条件: 室温/高温

  主要应用: 磁头/航空电子

  包 装: 5kg/罐

耐高温芯片绝缘胶,极低应力绝缘胶,低应力绝缘胶,薄膜厚膜导电胶,薄膜导电胶,厚膜导电胶,8700K厚膜导电胶,8700k厚膜金表面导电胶,MIL导电胶,国军标导电胶,不塌陷导电胶,不塌陷绝缘胶,美军标导电胶




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VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡,主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式,提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。

LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料,设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息,请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损

VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方,以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上,消除锯痕,增加锯片寿命。

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