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深圳盐田正规波峰焊回收厂家

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漏焊
⒈ FLUX活性不够。

⒉ FLUX的润湿性不够。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均匀。

⒌ PCB区域性涂不上FLUX。

⒍ PCB区域性没有沾锡。

⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。

⒏ PCB布线不合理(元零件分布不合理)。

⒐ 走板方向不对,锡虚预热不够。

⒑ 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]

⒒ 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

⒓ 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。

⒔ 走板速度和预热配合不好。

⒕ 手浸锡时操作方法不当。

⒖ 链条倾角不合理。

⒗ 波峰不平。

焊料过多

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。

焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。

焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。

焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。

波峰焊接时被加热基体的热容量很大,虽然焊接已结束,但尚未冷却,由于热惯性,温度仍然上升,此时焊点外侧开始凝固,而焊点内部温度降低较慢,残留的气体仍然继续膨胀,挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

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