厂家定制5W盛恩AF600无硅导热垫片半导体芯片

产品介绍：AF500是特殊树脂为基材的无硅导热垫片。不会造成电路故障，因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出。具有很好的拉伸强度和耐磨性。导热系数5.0W/MK;应用于半导体芯片、汽车电子,医疗机械,电源等行业;

产品参数：

注:1.产品说明中的数据都为非标准值。记载的内容,产品性能改良,产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

    2.在使用时,一定要行测试,确认适合您的使用目的。并且在产品中所介绍的用途不和所有专利没有抵触。

    3.本产品是面向一般工业用途而开发，如果是用于医疗或其他特殊用途为目的，请一定事前进行测试，在确认安全的基础上进行使 用。

 储存条件：

 1.密封存储在阴凉、闭光处（25℃或以下）

 2.请在使用前阅读安全数据表

公司介绍：