低温烧结银,烧结银材料,苏州

善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案，贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料，一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点。

善仁新材的另一款是AS9330系列，此款烧结银为半烧结银高，可以在低至170度的温度下烧结，能够通过烧结金属连接，确保器件运行的可靠性。

高导热率：导热率可达2700W/mK以上；高导电率：体阻低至2*10-6；耐候性好：-55-220°C； 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本