新疆芯片的破坏物理性分析-DPA测试-第三方CMA检测机构
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广电计量集成电路失效分析实验室,配备了完善的DPA分析测试设备(如3D解析显微镜、X射线透射仪、超声扫描显微镜、场发射扫描电子显微镜、TEM透射电子显微镜、水汽分析仪、各类检漏仪等),具备非破坏性和破坏性测试的DPA分析能力。
广电计量聚焦集成电路失效分析技术,拥有业界的团队及的失效分析设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源。同时,我们可针对客⼾的研发需求,提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务,如配合客户开展NPI阶段验证,在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
破坏性物理分析DPA通常被航空航天工业用于将电子元件认证为“S”类。越来越多的商业应用正在使用破坏性物理分析DPA筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。可靠性更高的电子元件通常需要长时间运行,几乎没有更换的机会。轨道卫星就是这种情况的好例子。满足“空间使用”要求的零件也用于难以更换和/或故障产生风险的应用。
广电计量斯对航空航天,商业,军事和应用中使用的材料进行了40多年的破坏性物理分析(DPA)。我们的设施,并通过了DLA认证,可满足各种MIL-STD测试要求。