佛山废旧波峰焊回收厂家
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面议
波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热之后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波峰时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件,一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前,需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。
腐蚀
(元器件发绿,焊点发黑)
⒈ 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。
⒉ 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。
⒊ 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,
4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。
6.FLUX活性太强。
7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。
漏电
(绝缘性不好)
⒈ FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
⒉ PCB设计不合理,布线太近等。
⒊ PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
漏焊
⒈ FLUX活性不够。
⒉ FLUX的润湿性不够。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均匀。
⒌ PCB区域性涂不上FLUX。
⒍ PCB区域性没有沾锡。
⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。
⒏ PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
⒐ 走板方向不对,锡虚预热不够。
⒑ 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]
⒒ 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
⒓ 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
⒔ 走板速度和预热配合不好。
⒕ 手浸锡时操作方法不当。
⒖ 链条倾角不合理。
⒗ 波峰不平。
短路
⒈ 锡液造成短路:
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题:
A、FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。
3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
氮气焊接可以减少锡渣节省成本,但是用户要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素,因此确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺,此时会有一些助焊剂残余物留在板子上,而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制,因此他们要寻求更宽的工艺范围,这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
漏焊(虚焊)形成原因:
1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。
2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。
3.钎料未凝固前焊接处晃动。
4.流入了助焊剂。
溅锡球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或储存中受潮。
2.环境湿度大,潮气在多缝的PCB上凝聚,厂房内又未采取验潮措施。
3.镀层和助焊剂不相溶,助焊剂选用不当。
4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区,助焊剂吸潮夹水。
5.阻焊层不良,沾附钎料残渣。
6.基板加工不良,孔壁粗糙导致槽液积聚,PCB设计时未做分析。
7.预热温度不合适。
8.镀银件密集。
9.钎料波峰状选择不合适。